自动驾驶芯片体积大小对比

简述信息一览：

• 1、华为不造汽车,但自动驾驶汽车人工智能芯片这片阵地必须拿下
• 2、NVIDIA的Orin自动驾驶芯片采用的是7nm工艺吗?
• 3、汽车芯片排名前十

华为不造汽车,但自动驾驶汽车人工智能芯片这片阵地必须拿下

华为通过数字座舱进入汽车领域只是试水，进一步布局自动驾驶汽车芯片领域才是关键。 ● 华为自动驾驶网络架构 华为创始人兼总裁任正非在接受媒体***访时曾表示华为不会制造整车，但华为会造车联网模块、汽车中的电子部分，而且还可能做全世界最好的。既然如此，那华为定必会抢占车联网和自动驾驶这两个领域的主导权。

另一家是华为，它一直坚称自己绝不造车，却研发了一大堆与智能 汽车 相关的技术。近日， 华为又公开了两项关于自动驾驶技术的专利，这两项专利分别是“一种激光雷达”和“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”。

搭载华为自动驾驶系统的极狐阿尔法S，智能电动车的主要核心技术： 5G技术、车载传感器、自动驾驶芯片、三电系统、智能座舱 甚至整车架构技术。目前在这几项关键技术中，国内还没有哪家企业实现完全的领先。

有传闻说华为造车已经不是一两天的事情了，相信各位也都有所耳闻。近年来华为先后携手广汽、上汽、大众、戴姆勒等传统车企一起研发车联网等在汽车圈内的频频动作，更是加深了舆论对于“华为造车”的种种猜测。但近日，华为的一份协议貌似推翻了这个言论。

华为做的不是像博世和大陆这种刹车、转向、自动驾驶等标准化的部件，而是软件、算法、云、芯片这些软的东西——而这类智能化的产品很难像标准化的部件那样去大规模售卖，需要的是跟车厂深度的卷入，不断的迭代，所以华为就做了一个Huawei Inside模式。

随着华为的深度入局，在一些核心环节，例如芯片研究、人工智能设计等方向，“国产”的要素将进一步助力中国品牌与诸如特斯拉等国际品牌进行竞争。 人间清醒任正非。 不造车！不造车！不造车！ “以后谁再建言造车，干扰公司，可调离岗位，另外寻找岗位。”短短27个字符，折射出了一位76岁“霸道总裁”的决绝。

NVIDIA的Orin自动驾驶芯片***用的是7nm工艺吗?

尽管工艺上似乎较为保守，但Orin的发布仍展示了NVIDIA在工艺进步上的决心，它放弃了台积电12nm工艺，转而***用8nm，这本身就是一个显著的提升。然而，8nm LPP工艺的能效与5nm或7nm相比仍存在差距。

Atlan芯片是英伟达的新武器，基于Orin芯片，将Grace-Next CPU、Ampere-Next GPU单元集成在一颗芯片上，并首次集成Bluefield DPU，提升自动驾驶能力。英伟达的自动驾驶芯片之路始于2019年，Orin芯片***用7nm工艺，254TOPS算力，竞争对手的产品还在数十TOPS水平。目前，大量车企正翘首以盼Orin芯片的量产上车。

这也直接让伤了面子的老黄决定不再挤牙膏，从橱柜里掏出了 其Drive AGX Orin新产品以及Ampere 架构旗舰产品Nvidia EGX A100芯片，这应该是目前世界上最高效的深度学习芯片，7nm制程工艺，算力624TOPS，功耗400W。

NVIDIA明确表示，新一代GPU将由三星和台积电两家代工，尽管台积电可能是主力，但三星的重要性不容忽视。在去年的GTC大会上，他们发布的自动驾驶平台DRIVE AGX Orin，预示着新一代GPU的存在，极有可能是安培GPU。

汽车芯片排名前十

1、排名前十的汽车芯片有高通829英伟达Xavier、高通819高通815麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J华为升腾3EyeQ5H。高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。

2、目前，国内汽车芯片公司排名如下： 比亚迪汽车半导体 作为中国自主可控的车规IGBT领导者，比亚迪汽车半导体涵盖了功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的研发、生产和销售。该公司具备多年的开发经验、丰富的技术实力和充足的产品类别。

3、博世：博世是德国最大的工业企业之一，涉足汽车技术、工业技术、消费品及建筑技术等领域。 安森美半导体：1999年，安森美从MOTOROLA分拆出来，主要产品线包括模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件。

关于自动驾驶芯片体积大小对比，以及自动驾驶芯片制程的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。