自动驾驶汽车芯片架构设计

接下来为大家讲解自动驾驶汽车芯片架构，以及自动驾驶汽车芯片架构设计涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、利用英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶的系统启动时序
• 2、1颗芯片就能满足全车智能化需求?解析黑芝麻C1200
• 3、投资70亿元的浩瀚-M架构,让我们看到汽车的未来
• 4、自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
• 5、HW2.5与HW3.0“基本上不存在区别”?特斯拉官方说明全解析!
• 6、如何看待芯驰面向汽车的三款SOC芯片

利用英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶的系统启动时序

1、本文深入探讨了利用英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶系统的启动时序。整个启动过程分为加载驱动、加载存储、启动操作系统和调用应用核模块四个阶段。Orin系列芯片在启动时，首先执行ROM中的指令，然后通过控制到系统依赖的软件，实现一系列启动动作。Orin系列芯片启动时序可以分为多个部分。

2、综上所述，英伟达DRIVE Orin系列芯片及其软件架构在自动驾驶系统中发挥关键作用，通过GPU、CUDA和各种库的优化，实现了高性能、低延迟和高效的计算能力，为自动驾驶技术的发展提供了坚实基础。

3、/作为道路车辆功能安全标准ISO 26262的ASIL C级平台，Xavier的模块设计甚至达到ASIL D级别，区别于Tegra系列，Xavier是专为汽车行业的自动驾驶技术而设计的车规级SoC芯片，它旨在提供高效运算的同时兼顾安全与节能。在自动驾驶系统中，Xavier的真正价值远超于简单的运算加速。

4、另一家自动驾驶初创公司宏景智驾成立于2018年，该公司主要研发车规级自动驾驶系统解决方案，主要产品是软硬一体自动驾驶计算平台（ADCU – Autonomous Driving Computing Unit）。

5、FF 首款量产车 FF91 上的自动驾驶系统将基于 Drive AGX Xavier 计算平台打造，全车搭载了多达 36 颗各类传感器。法拉第未来官方称 FF91 有望在今年年底开始交付，不知道届时会不会再一次跳票。

6、英伟达将于 2022 年投产的 NVIDIA 自动驾驶汽车计算系统级芯片——NVIDIA DRIVE Orin，旨在成为覆盖自动驾驶和智能车机的汽车中央电脑。搭载 Orin 的量产车现在还没法买到，但英伟达已经在为下一代，超过 L5 驾驶能力的计算系统作出***了。

1颗芯片就能满足全车智能化需求?解析黑芝麻C1200

全新的NeuralIQ ISP模块可以支持每秒在线处理5G像素，DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎支持实现高速NOA的功能，C1200单颗芯片就可以实现行泊一体，目前新势力们和传统品牌们在做行泊一体方案时，一般都会使用1颗主芯片+1颗TDA 4，另外C1200还可以支持BEV整车计算，拥有打开上帝视角的能力。

黑芝麻智能的“武当C1200系列”跨域计算芯片座舱性能显著提升，得分超过57万分，超越了主流车型使用的龙鹰芯片与8155芯片。这一成绩在2024年1月安兔兔车机版跑分榜单中位列第三，显示了其在本土芯片中的领先地位。性能对车机流畅度至关重要，这意味着搭载该芯片的座舱应用表现将更为出色。

黑芝麻智能于2023年4月推出武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。C1200系列既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，能够灵活支持不同场景，通过集成以下功能满足智能汽车的多种计算功能需求：CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换。

此次合作将进一步推动Nullmax的技术领先性，结合黑芝麻智能C1200芯片的卓越性能，为全球汽车行业智能化的演进注入强大动力。两家公司的强强联手，无疑将为汽车行业带来更为高效、智能的解决方案，推动行业的未来发展。

投资70亿元的浩瀚-M架构,让我们看到汽车的未来

1、四年之后，当北京车展再次回归，极氪也带来了斥资70亿元打造的浩瀚-M架构。70亿元是什么概念？以最新进入市场的汽车品牌作对比，三年投资100亿元用于造车，这包括了研发、生产制造等各方面从零开始的花费。而“浩瀚-M”仅仅作为一个技术架构，就投入了70亿元。

2、浩瀚-M重构未来出行空间，打造未来的电动车架构 进入智能电动时代，虽然发动机不再是必须品，但汽车空间形态依旧停留在燃油时代。带着对未来出行的全新思考，极氪投资70亿人民币，专属开发了浩瀚-M 架构，颠覆了目前电动汽车的空间形态，重构未来出行空间，打造出未来的电动车架构，让智能电动时代的汽车空间彻底超越过往。

3、这款联合开发的车辆，诞生于极氪为未来智能出行打造的专属架构——浩瀚-M（SEA-M）架构。该架构是SEA浩瀚架构面向无人驾驶时代的最新进化型态。SEA浩瀚架构是引发一系列创造的创造。

4、新车基于浩瀚-M（SEA-M）架构打造，是与无人驾驶技术公司Waymo共同开发的无人驾驶纯电汽车，其此前已经在洛杉矶正式亮相，预计将在2024年正式量产。

自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉

年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

车展首日，国内自动驾驶芯片创企黑芝麻正式发布并展出了FAD（Full Atonomous Driving）全自动驾驶计算平台，同时也首次对外展出了第二款自动驾驶芯片华山二号A1000系列。

公司与特斯拉自主研发的FSD芯片进行比较，指出华山系列芯片的算力利用率80%，特斯拉为55%，同时成本仅为特斯拉FSD的三分之一。这得益于团队在功耗、性能、成本等多方面的优化。公司正在规划推出“华山二号”AI车规级芯片，***用16纳米工艺，预计上半年发布并提供样片。

大众途观L的自动泊车是早期的自动泊车系统，这套需要驾驶员自己切换挡位以及操控刹车才能实现自动泊车，并且最后还需要通过驾驶员进行细微的调整才能最终完成自动泊车。

HW2.5与HW3.0“基本上不存在区别”?特斯拉官方说明全解析!

1、引起 “减配”风波的关键是HW0芯片。该芯片全称为Hardware0，是由特斯拉自主研发，用以实现FSD（完全自动驾驶）功能的关键硬件。在处理能力上，HW5每秒能处理110帧图像，而HW0每秒可处理高达2300帧的图像，可以说HW0是在HW5基础上进行了跳跃式改进，是更为先进的升级版本。

2、此外，特斯拉上海超级工厂还表示，如果没有选装FSD功能，使用HW5的Model 3车型，与HW0的Model 3车型，在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。而所有选装FSD的客户，已经为其安装了HW0 硬件。

3、HW0是HW5的下一代，HW5硬件使用的是由英伟达定制的 Drive PX2 计算平台，而 0则是特斯拉自己专门为FSD打造的新计算平台，其自动驾驶芯片拥有每秒2300 帧的图像处理能力，是HW5的21倍，计算能力提升了大约7倍。

4、HW 0 的服务。有需求的用户可以通过特斯拉服务中心预约更换。而选装了 FSD 的用户则已经配备了 HW 0 硬件，无需更换。特斯拉表示在驾乘体验上，配备了 HW 5 与 HW 0 硬件的车辆，在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

5、特斯拉还强调了一个问题，那就是如果没有选装FSD功能的车主，使用HW5的特斯拉Model3与HW0没有在驾乘体验和使用安全基本没什么区别。

如何看待芯驰面向汽车的三款SOC芯片

1、这次芯驰发布的三款芯片，定位很有意思：我认为这些产品的推出，特别是芯驰与生态伙伴共同推动芯片应用尝试，是一个非常具有意义的尝试，为产业提供了更多选择。

2、以TI则推出的TDA4VM芯片为例，这款车规级芯片虽然算力仅有8TOPS，该芯片***用了多核异构的结构，配有包括Cortex A7Cortex R5F、DSP、MMA等在内的不同类型处理器，由对应的核或者加速器处理不同的任务。该芯片在算力、功能安全方面均满足L2+级ADAS系统的需求。

3、汽车：国内外自动驾驶AI芯片快速发展 自动驾驶领域AI芯片快速发展，算力、功耗和生态成为核心竞争力。NVIDIA提供完善的软件工具和应用生态，深入布局AI SoC；Mobileye（英特尔收购）凭借一体式解决方案和自动驾驶平台占有一定份额。国内企业如地平线、黑芝麻、华为等发展迅速，有望实现国产替代。

4、例如，大众ID.3搭载的大陆集团高性能服务器（HPC），基于瑞萨电子高性能R-Car M3系统芯片，提供车辆系统的集中控制，并配备安全***功能，实现云服务连接。

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