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德国芯片自动驾驶公司

简述信息一览：

1、年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

2、大华股份凭靠十几年在交通领域的技术和经验积累，对零跑汽车在三电系统、智能网联系统、自动驾驶系统等领域，包括研发自动驾驶芯片凌芯01上，也给予了技术方面的支持。

（图片来源网络，侵删）

3、特斯拉的优秀我们不可否认，2003年特斯拉在美国成立，是一家从事电动汽车及新能源公司。在电动行业里可以说是先驱者，最被大家熟知的产品就是，特斯拉电动汽车。虽然在无人驾驶技术上很先进，但并不是不可超越的。

4、国内自动驾驶芯片创业公司黑芝麻首次展出FAD自动驾驶计算平台，其算力最高可达280TOPS，从数据上看甚至全面超过特斯拉自研的FSD自动驾驶电脑。

5、其中英伟达 Xavier芯片可实现每秒30万亿次运算，功耗仅30瓦，能效是上一代架构的15倍，算力仅次于特斯拉完全自动驾驶（FSD）。

（图片来源网络，侵删）

未来，汽车将不再仅仅是交通工具，而是移动的智能终端，自动驾驶、车联网和5G等技术将深度融合，为用户带来前所未有的出行体验。Xavier作为自动驾驶的超级大脑，正引领着这场科技革命，塑造着我们对未来的出行想象。

NVIDIA DRIVE AGX Xavier是在Xavier SoC上搭建的一个Level 2+自动驾驶及以上的AI计算平台。

基于这枚芯片，英伟达造出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi，算力 2000TOPS，但功耗高达800W，它的出现显然是冲着未来L5全自动驾驶秀肌肉的。

英伟达自动驾驶汽车副总裁Rishi Dhall则称：“中国的消费者很快将可体验到小鹏P7高智能的自动驾驶的功能，也可证实Xavier的超强处理能力、效率、安全性和其可扩展性。

高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。英伟达Xavier NPU算力达到了30TOPS，运行功率更低，功耗仅为30W。

月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

TOPS & 35W 昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。

后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片，鸿途H30。仅用12nm工艺制程，该芯片的物理算力实现了高达256TOPS。

从账面数据来看，这款后摩花两年打造的芯片足够惊艳。鸿途H30基于 SRAM 存储介质，最高物理算力可以达到256TOPS，典型功耗 35W，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。

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