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汽车隧道炉参数

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简述信息一览:

热缩套管的热缩时间和温度是多少?

1、热缩套管的收缩时间和温度因材料种类而异。 PVC和PET类热缩套管的最低收缩温度约为35℃,但在此温度下收缩微弱,因此建议储存温度不超过30℃。 快速收缩的热缩套管最低温度需超过90℃。 PO热缩管的收缩温度,对于超薄产品为90℃,常规产品为110℃。

2、不同种类的热缩时间和温度不一样。PVC和PET类的,最低收缩温度35℃,但这个温度下是很微弱的收缩,所以这类产品要求储存温度在30℃以下。快速收缩的最低温度是90℃以上;PO热缩管的收缩温度,超薄的90℃,常规的110℃。PE和PVDF的,收缩温度分别达到125℃和150℃或175℃。

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(图片来源网络,侵删)

3、PVC热缩管的热缩温度一般为120\~140℃之间。以下是详细的解释: PVC热缩管的基本性质:PVC热缩管是一种***用优质聚氯乙烯制作而成的高分子套管,具有良好的柔韧性、弹性和耐磨性。它通过物理方法进行了加工扩张,使得套管可以在受热后缩小。这种缩小是一种可控的,能根据需求调节到适当的尺寸大小。

半导体制程中“回流焊工艺”解析及应用的详解;

回流焊工艺解析及应用详解 回流焊技术在半导体及电子制造领域广泛应用,是将各种板卡上的元件焊接到线路板上的关键步骤。设备内部加热电路通过高温空气或氮气吹向贴好元件的线路板,使焊料融化与主板粘结,其优势在于温度可控,焊接过程避免氧化,成本易于控制。

回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤:PCB表面处理:首先进行PCB表面的脱脂去污,然后在需要焊接的区域涂上焊膏。元器件自动排列:使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置。这一步骤确保了元器件的准确性和一致性。

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热压键合(TCB)工艺在英特尔等公司引入,作为应对回流焊挑战的一种解决方案。它通过直接接触并施加压力和温度来实现铜-铜键合,与传统扩散焊工艺原理相似。热压键合步骤包括基板预热、助焊剂喷涂、芯片加热及定位、芯片与基板接触、加热至锡球熔点、冷却至固态以及最终移除真空吸附。

已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。

电铸18K金,硝酸脱芯,然后680℃过隧道炉退火,表面起泡,是什么原因?_百度...

1、材料底层起泡:这可能是因为前处理工艺不够恰当或不彻底,例如素材存在针孔或沙眼,导致气体被困在材料内部,退火时膨胀而形成起泡。 中间层起泡:如果起泡发生在电铸层的中间部位,可能是每层清洗不够彻底,或者材料放置时间过长,没有得到适当的活化处理。

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