isp自动驾驶

接下来为大家讲解isp自动驾驶，以及自动驾驶infra涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、自动驾驶芯片厂商中,哪家公司的实力最强?
• 2、现在黑芝麻“智”能的NeuralIQISP技术有什么特点?
• 3、自动驾驶计算&域控平台-ST
• 4、自动驾驶计算&域控平台-瑞芯微
• 5、国内首款!大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已量产

自动驾驶芯片厂商中,哪家公司的实力最强?

推荐了解下黑芝麻智能，他们是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能定位Tier2，打造自动驾驶的高性能平台，已经建立起完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、软件和工具，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

基于这枚芯片，英伟达造出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi，算力 2000TOPS，但功耗高达800W，它的出现显然是冲着未来L5全自动驾驶秀肌肉的。所以目前英伟达的主要实用产品还是Xavier，从小鹏 P7 到沃尔沃、奔驰、丰田的一些车型都在使用。

首推行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能科技。

④华为：华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。

智能芯片公司知名品牌有：紫光国微，紫光国微是紫光集团有限公司旗下核心企业， 是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

现在黑芝麻“智”能的NeuralIQISP技术有什么特点?

1、DynamAI NN引擎架构是黑芝麻智能的二大核心IP技术之一，另外一项是自研车规级图像处理核心ISP——NeuralIQ ISP。NPU内部可搭载多个3D卷积MAC阵列、1个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，支持4/8/16位多种运算精度，可使「华山二号」在算力方面得以实现58~116 TOPS，能效比大于5 TOPS/W。

2、而黑芝麻的C1200就是瞄准了舱驾一体目前这一痛点而来的，把智能化系统的集成度做到更高，大幅压低车企和供应商们在硬件数据融合方面的成本，也能为车企们减轻压力。

3、ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，应用型专用集成电路）芯片是一种专用的芯片，它是针对特定算法设计的，所以其计算性能和效率都是最强的。它的缺点是无法适应算法的优化，因为算法一旦改变，芯片可能就没法使用了。

自动驾驶计算&域控平台-ST

最新的Drive Orin和Drive Atlan展示了NVIDIA在自动驾驶计算能力的未来方向，分别定位为强大的AI处理器和2025年的下一代平台。而对于现有的硬件，如Drive PXDrive CX、Drive Hyperion和Drive Pegasus，NVIDIA提供了详细的规格和功能描述。

以RK系列为例，瑞芯微的车载计算平台涵盖了RV和RK两大系列，为自动驾驶计算和域控平台提供强大支持。其中，RK3308M1作为车载仪表的革新选择，集成自研音频算法，为车辆的音响升级提供了可靠的解决方案。它的规格参数展示了瑞芯微在音频领域的专业实力。

R-Car-V3M：智能相机之选专为经济型智能相机设计的R-Car-V3M，支持ASIL和深度学习，适用于驾驶员监控、环视和激光雷达，具备NCAP功能，低功耗且高效。

自动驾驶计算&域控平台-瑞芯微

最新的Drive Orin和Drive Atlan展示了NVIDIA在自动驾驶计算能力的未来方向，分别定位为强大的AI处理器和2025年的下一代平台。而对于现有的硬件，如Drive PXDrive CX、Drive Hyperion和Drive Pegasus，NVIDIA提供了详细的规格和功能描述。

以RK系列为例，瑞芯微的车载计算平台涵盖了RV和RK两大系列，为自动驾驶计算和域控平台提供强大支持。其中，RK3308M1作为车载仪表的革新选择，集成自研音频算法，为车辆的音响升级提供了可靠的解决方案。它的规格参数展示了瑞芯微在音频领域的专业实力。

R-Car-V3M：智能相机之选专为经济型智能相机设计的R-Car-V3M，支持ASIL和深度学习，适用于驾驶员监控、环视和激光雷达，具备NCAP功能，低功耗且高效。

Movidius VPU系列的模块化和可编程特性，让图像处理能力如虎添翼，能够同时支持多达8个***传感器和4K编码的高效处理。这不仅仅是一个硬件，更是一个平台，为自动驾驶和车载计算世界提供了强大的开发框架——英特尔 Movidius Myriad X VPU SDK。

在自动驾驶计算与域控平台的世界里，意法半导体（ST）以其广泛的MCU和MPU产品为自动驾驶技术提供了坚实的基础。从高性能到节能设计，ST的解决方案确保了自动驾驶系统的可靠性和效率。

国内首款!大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已量产

1、近日，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示：“大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

2、在自动驾驶技术的全球浪潮中，华山二号A1000芯片，作为中国自主研发的科技明珠，正以强大的自研实力引领中国自动驾驶产业的崭新篇章。这款高性能的芯片，由黑芝麻智能倾力打造，不仅是技术实力的象征，更是中国自动驾驶产业迈向世界舞台的关键一跃。

3、黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间，是首颗进入量产状态的国产大算力自动驾驶芯片，算力达58TOPS（INT8）-116TOPS（INT4）。今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。

4、华山二号A1000自动驾驶计算芯片 华山二号A1000系列芯片是目前国内算力最大，性能最强的处于量产阶段的自动驾驶计算芯片，已完成所有量产所需要的车规认证及软件配套。

5、黑芝麻智能基于两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，发布了华山二号A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，单芯片算力可达58TOPS（INT8），是国内首个符合车规、量产的、单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。

6、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在LL3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。目前，华山二号A1000已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企***用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克0合创V0东风eπ007等。

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